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對
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作
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態
度
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個產品，
對待每一
做到極致認真
每一個零件
細
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致
每一組數據
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HMDS(六甲基二硅氮烷)表面處理
來源:
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作者:雋思半導體設備部
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發布時間: 2022-11-03
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HMDS(六甲基二硅氮烷)表面處理
HMDS(六甲基二硅氮烷)表面處理的應用
六甲基二硅氮烷(HMDS)表面處理的工藝是勻膠前襯底“增附"處理。在光刻中，通常會用到一些例如藍寶石、氮化鎵、砷化鎵甚至是貴金屬薄膜等襯底，這類襯底與光刻膠的粘附性往往不怎么理想，這會導致后續的光刻顯影環節出現“裂紋"甚至是漂膠等問題。因此必須通過工藝手段改善，這個步驟我們叫做增附處理或者叫做助黏，也稱為HMDS預處理。
HMDS(六甲基二硅氮烷)表面處理設備
JS-HMDS90 是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在箱內先經過100℃-200℃的去水烘烤，再進行HMDS處理，不需要從箱內傳出，而接觸到空氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有更好的處理效果。
HMDS(六甲基二硅氮烷)表面處理設備將HMDS氣相沉積至半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經系統加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。
HMDS藥液低液位報警：
自動吸取HMDS：
可自動添加HMDS：
HMDS藥液泄漏報警：
HMDS氣體管路加熱系統：
參數記錄功能：
溫度與程序互鎖功能：
容積大小：350*350*350/450*450*450（mm）可定制
溫度范圍：RT+10-250℃
真空度：≤133pa（1torr）
控制系統;人機界面+PLC
擱板層數:2層
