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光敏性聚酰亞胺在晶圓制造工藝的反應(yīng)過程如下：

1.涂布和預(yù)烘烤：聚酰亞胺前質(zhì)涂布到晶圓表面，并經(jīng)過熱板預(yù)烘焙。

2.曝光/顯影：聚酰亞胺前質(zhì)是一種負(fù)膠，在曝光的區(qū)域產(chǎn)生交聯(lián)，沒有曝光的地方被顯影液沖洗除去。

3、熱固化：留下的被曝光區(qū)域經(jīng)過熱固化后變?yōu)榫埘啺纺印?/span>

   預(yù)烘烤也叫軟烘烤，其作用主要是用相對(duì)較低的溫度，移去聚酰亞胺前質(zhì)涂布后殘余的溶劑，使膜層的流動(dòng)性降低，以便于接下來的曝光定義圖形，提高膜層與晶圓的附著力，減少膜層在旋轉(zhuǎn)過程中的應(yīng)力，同時(shí)提高膜層的抗機(jī)械摩擦能力。

預(yù)烘烤的方式分為:烘箱（潔凈烘箱）烘烤，及高精度熱板加熱法。一般在先進(jìn)的晶圓制造廠內(nèi)，都選用熱板加熱法，其優(yōu)點(diǎn)是溶劑由里向外揮發(fā)的，有利于溶劑的充分揮發(fā)，另外熱板法傳熱快，溫度均勻，時(shí)間短。熱板法是最方便的連續(xù)生產(chǎn)解決方案

   PI固化必須在一個(gè)通風(fēng)良好，充氮?dú)獾?/span>PI固化烤箱中進(jìn)行，因?yàn)樵诠袒^程中有揮發(fā)性物質(zhì)生成。為了去處高溫固化過程中酰亞胺化反應(yīng)產(chǎn)生的副產(chǎn)物必需有一個(gè)良好的通風(fēng)，在排氣管中需要安裝一個(gè)合適的 taps.烘培爐氣體環(huán)境中的氧氣含量越低越好。為了得到最好的機(jī)械性能最好低于20ppm但不能高于50ppm。

   區(qū)別與正光刻膠較低的烘烤溫度(約100~130℃)，聚酰亞胺要求比較高的固化溫度(320~360℃)，升溫時(shí)以線形升溫為佳，3~5℃每分鐘，達(dá)到最終固化溫度后最少保持 30分鐘，但最長(zhǎng)不要超過60分鐘，因?yàn)樵诖藴囟葪l件下更長(zhǎng)的固化時(shí)間對(duì)聚酰亞胺地機(jī)械以及熱性能沒有明顯的改變。在PI烤箱固化過程中會(huì)發(fā)生重量減少，并且伴隨著膜厚減少大約 40~50%，但對(duì)圖案的清晰度影響不大。固化完成后的降溫也最好保持線形，并且需等晶圓冷卻到低于200℃后反可從PI烤箱中取出。