就
是
對
待
工
作
的
態
度
，
個產品，
做到極致認真
致
每一組數據
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智能型HMDS真空系統（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級無塵烘箱
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氮氣烘箱，精密充氮烘箱
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LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮氣烘箱
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熱風循環真空烘箱，高溫熱風真空烤箱
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HMDS預處理系統(JS-HMDS90 )
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智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）
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真空無氧固化爐，高溫無氧烘箱
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精密烤膠臺，高精度烘膠機
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超低溫試驗箱，零下-120度高低溫箱
新 聞 動 態
NEWS
半導體充氮潔凈烘烤箱 高溫無氧烘箱工藝指南（2025版）
本指南整合半導體行業核心工藝需求與設備技術規范，覆蓋芯片封裝、基板除潮等關鍵場景，確保防氧化與潔凈度達標。
一、核心工藝參數配置
?氮氣控制要求?
氧氣濃度：需全程維持≤10000ppm（黃光工藝膠水固化≤20ppm）?
氮氣純度：≥99.999%
?溫控系統?
溫度范圍：
芯片封裝：150-250℃（升溫斜率≤5℃/min防熱沖擊）?均勻度：±3℃（200℃工況）?
?潔凈度標準?
Class 100級無塵環境
基板除潮：80-120℃（恒溫時間0.5-8小時）?
二、充氮潔凈烘烤箱 高溫無氧烘箱標準操作流程
?預處理階段?
設備檢查：確認密封條完整性、氮氣管道無泄漏?
空載測試：設置250℃空烤45分鐘，驗證溫控穩定性??裝載與充氮?
樣品擺放：
? 芯片托盤間距≥5cm（保證熱風循環均勻）?? 金屬框架單層平鋪（防止疊壓導致氧化色差）?
氮氣置換：
? 先充氮5分鐘（流量20-300L/min）至氧氣濃度＜1000ppm?? 進入烘烤后維持流量20-150L/min?烘烤程序設置（參考工藝）?
1. 升溫階段：25℃→150℃（斜率3℃/min）
2. 恒溫階段：150℃±0.5℃維持2小時
3. 降溫階段：自然冷卻至80℃以下開門（禁止強制風冷）?:ml-citation{ref="2,6" data="citationList"}
三、特殊場景工藝優化
?芯片封裝防氧化?
高敏感芯片：采用分段充氮（預熱階段流量提升至15L/min）?
銀膠固化：250℃恒溫期間氧濃度監控頻率提升至每1分鐘/次?
?基板烘烤除潮?
濕度控制：烘烤后基板含水率需＜50ppm（搭配在線濕度傳感器）?
多層基板：增加熱風循環風速至2.5m/s（穿透性加熱）?
四、充氮潔凈烘烤箱 高溫無氧烘箱質量控制與故障處理
?常見缺陷對策?問題現象原因分析解決方案
框架發黃/發紫
氧氣濃度超標
檢查氮氣供應管路密封性?
芯片表面顆粒物粘附
潔凈度未達標
更換HEPA過濾器?
溫度波動＞±1℃
控制器標定/傳感器偏移
每月校準溫控系統?
?設備維護規范?建議
每日：清潔內腔殘留物（使用無塵布+異丙醇）?
每月：更換氮氣過濾器，
每年：校準氧濃度傳感器?
五、充氮潔凈烘烤箱安全警示
?操作防護?
必須佩戴耐高溫手套（接觸150℃以上部件）?
開門前確認氧濃度＞18%（防止氮氣窒息風險）?
?緊急處置?
溫度失控：立即關閉加熱電源，保持氮氣流通散熱?
氮氣泄漏：啟動排風系統，人員撤離至通風區域?
